最近公布的三星半导体技术路线图将于2020年推出，10纳米，8纳米，7纳米，5纳米和4纳米技术，几乎每年一次，这是一个更新过程。
然而，随着高通7纳米节点重新回归台积电铸造，三星可能不会进入7纳米节点，但目前只是一个频段处理器。
三星意识到这场危机，他们现在调整自己的战略，它是一个全速6nm工艺，它比7nm更有优势，而且预计2019年生产。
它是三星最强大的台积电，今年两家公司都是全球铸造市场领先的10nm工艺，三星制造的10nm工艺处理器骁龙835是一款高性能，10nm客户的TSMCMediaTek苹果和哈斯尚未发布到10nm市场芯片，这是苹果最大的客户，直到9月才发布了新款iPhone，联发科Helio
X30已经发布但未列出。
在新一代10纳米工艺变为7纳米之后，在三星台积电之后的那个节点上，最新的7纳米节点获得了高通的订单，以及潜在的客户是AMD。
三星现在已经意识到7nm工艺在韩国网站背后的进展，ETNews宣布三星的半导体部门正在推动6nm工艺。但好处更多，核心区域更小，成本更低。
三星计划在2019年生产6纳米，2018年生产7纳米。
与此同时，台积电10nm工艺还将减少投资，并在未来增加7nm投资，以上工艺主要由Apple A11处理器，OEM 7nm工艺赢得芯片订单高通




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